马云谈自动驾驶普及了出租车怎么办

台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国_蜘蛛资讯网

CoWoS及3D-IC虽然是封装技术，但技术难度及加工价格不输先进工艺，苹果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不开这些技术，甚至比单纯的先进工艺更容易导致产能受限。     未来美国芯片工厂一旦实现了先进工艺生产及先进封装、测试，再加上美国原本就极强的芯片设计，在半导体全产业链上的优势就回来了，意义非凡。    

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发布时间：05:27:41