预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。了解到，1P 制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的 2.5 倍，可为力积电未来利基型 DRAM 业务的发展打下坚实技术基础。而力积电受美光委托的 PWF（后端晶圆制造）业务则预计 2026Q3 启动设备导入、2026Q4 试产、2027Q4 量产，目标月产能 2 万片晶圆。力积电将 3D AI Foundry 视为重要的未来业务
oundry 视为重要的未来业务增长点，其高密度电容 IPD（整合式被动元件）2.5D 中介层已通过国际大厂认证，即将量产；WoW 四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望 2027 年小规模量产。该企业已在今年 1 月上调了 12 英寸 DDI 与图像传感器代工价格，涨幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成 MLC NAND 工艺开发，2027
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发布时间：06:26:42
